腦動(dòng)脈瘤破裂術(shù)后高燒不斷可能由多種原因引起，如吸收熱、感染、中樞性發(fā)熱、藥物熱、輸血反應(yīng)等。 1. 吸收熱：術(shù)后局部出血、組織損傷等會(huì)產(chǎn)生吸收熱。一般體溫不超過 38.5 度，持續(xù)時(shí)間短，無需特殊處理，可通過物理降溫緩解，如溫水擦浴。 2. 感染：包括顱內(nèi)感染、肺部感染、泌尿系統(tǒng)感染等。需進(jìn)行病原學(xué)檢查，明確感染源和致病菌，根據(jù)藥敏結(jié)果選擇敏感抗生素，如頭孢曲松鈉、左氧氟沙星、阿莫西林等。 3. 中樞性發(fā)熱：可能是腦損傷影響體溫調(diào)節(jié)中樞所致?？墒褂帽薄⒈航禍?，必要時(shí)應(yīng)用退熱藥物，如對乙酰氨基酚。 4. 藥物熱：某些藥物可能引起發(fā)熱反應(yīng)。需排查可疑藥物并停用。 5. 輸血反應(yīng)：輸血過程中或輸血后可能出現(xiàn)發(fā)熱。應(yīng)立即停止輸血，給予抗過敏藥物，如地塞米松。 腦動(dòng)脈瘤破裂術(shù)后高燒原因復(fù)雜，需要綜合患者的癥狀、體征、實(shí)驗(yàn)室檢查等進(jìn)行判斷，并采取相應(yīng)的治療措施。患者及家屬應(yīng)積極配合醫(yī)生治療，密切觀察病情變化。

發(fā)熱要確定是：血性腦脊液刺激還是感染所致。是否有中樞神經(jīng)系統(tǒng)感染可查腦脊液常規(guī)、生化和細(xì)菌培養(yǎng)。腦脊液外引流時(shí)間長容易感染。